2021 年前 8 个月全球半导体并购状况略降温

市场调查研究机构《IC Insights 》最新数据，2021 年 1~8 月全球半导体产业併购交易总金额达 220 亿美元，略低于 2020 年 234 亿美元及 2019 年 247 亿美元。不过第一季成交金额 158 亿美元仍旧创单季同期新高。期间有 14 家半导体公司宣佈并购计划，平均交易金额为 16 亿美元，与 2020 年同期数量一样。但平均交易金额略低于 2020 年同期 17 亿美元，显示整体半导体併购市场降温。

2020 下半年疫情得到一定控制后，半导体产业经营状况趋稳定，使 2020 全年併购金额跃升到 1,179 亿美元历史新高。仅 9~12 月 4 个月，半导体併购交易金额就达 945 亿美元。

期间 4 笔大型交易受关注，包括辉达斥资 400 亿美元收购硅智财权公司 ARM、AMD 以 350 亿美元收购 FPGA 龙头赛灵思、Marvell 完成收购 Inphi 的 100 亿美元案，以及英特尔宣佈 90 亿美元出售中国 NAND Flash 业务和 12 吋晶圆厂给南韩记忆体大厂 SK 海力士。其中 3 笔等待各国反垄断部门批准。

2020 年强劲併购趋势延续到 2021 年初，2021 年第一季晶片公司、业务部门、产品线和相关资产併购交易总金额，创史上同期新高 158 亿美元。然而接下来到年底，半导体产业併购态势要持续热度，前提是潜在大型交易都能达成协议。潜在交易包括英特尔传以 300 亿美元收购晶圆代工大厂格罗方德，威腾电子和铠侠可能进行中的 200 多亿美元合併案等。

正如过去 10 年，2021 年半导体併购主要由两大因素带动。一是产品和制造部门产业整合，其次是 IC 企业希望增加高阶应用利基点，特别是工业物联网、机器人技术、自驾车和驾驶辅助自动化、人工智慧和机器学习能力、图像辨识，以及与嵌入式系统的新型高速无线连接，包括 5G 网路构建。